AI 칩
TSMC의 2029년 50배 컴퓨트는 주로 더 큰 실리콘, 더 빠르다는 뜻은 아님
이 수치는 명시되지 않은 기준선을 상대로 한 시스템 수준의 전망이며, 가장 큰 기여 요인은 패키지 면적과 HBM 스택 수입니다.
2일 전
#TSMC
AI 칩
SK hynix의 Intel 베이스 다이 부인, 기사 안에 그대로 담겼다
Herald Business는 SK hynix가 HBM4E 베이스 다이를 위해 Intel을 검토하고 있다고 보도했다. 그러나 여덟 번째 문단 아래에서 SK hynix는 그런 검토를 하고 있지 않다고 밝혔다.
2일 전
AI 칩
샤오미 3nm 칩 데모: 200B 모델, 하지만 데스크톱 박스에서
개발은 완료됐고 상용 사용은 2027년으로 예정됐다. TOPS 수치, 탑재 차량, 장착 일정은 모두 공개되지 않았다.
2026년 8월 24일
AI 칩
대만, 610억 달러 해외투자 승인…TSMC의 300억 달러는 케이맨제도로
승인된 해외투자는 전년 대비 3배로 늘었습니다. 단일 최대 항목은 애리조나 팹이 아니라 케이맨 지주법인이었고, Micron은 대만에 74억5,000만 달러를 되돌려 넣었습니다.
2026년 8월 18일
AI 칩
TSMC, 5개 칩 크기 패키지에서 수율 98% 기록
회사 부사장은 5.5-reticle CoWoS가 98%를 웃돌고 최고 99%에 근접한다고 밝혔으며, 2028년용 14-reticle 패키지도 제시했습니다. 병목은 메모리와 기판으로 지목됐습니다.
2026년 8월 12일
금융 AI
TSMC의 7월 매출, 44.7% 증가. 공시 자체에는 AI 언급이 전혀 없었습니다.
NT$467.58억, 35% 넘는 성장세가 7개월째 이어졌습니다. 월간 공시에는 부문별 구분이 없어, 그 주변의 모든 AI 해석은 추론입니다.
2026년 8월 10일
Nvidia
TSMC의 3nm 생산은 앞서가지만, TSMC는 아직 밝히지 않았다
공급망 보도에 따르면 3nm는 4분기 초 월 18만 장의 웨이퍼 투입 시작에 도달한다. 이는 2027년 가속기 물량에 대한 지금까지의 가장 구체적인 신호이며, 이 수치 가운데 어느 것도 TSMC가 직접 밝힌 것은 아니다.
2026년 8월 3일
AI 칩
TSMC, 2027년부터 칩 가격 최대 10% 인상, Nikkei 보도
인상 폭은 5%에서 10%로, 6nm 미만 첨단 공정과 12nm, 16nm, 28nm 성숙 공정 모두에 적용되며, 합의 물량을 넘는 고성능 컴퓨팅 주문에는 추가 요금이 붙을 수 있다고 전해졌다.
2026년 7월 22일
AI 칩
TSMC CFO, 2650억 달러 규모 Arizona 증설과 AI 수요 언급: “장기 구조적 수요”
Reuters 인터뷰에서 Wendell Huang은 미국 공장의 수율이 이미 Taiwan의 주력 팹 수준과 맞먹는다며, 실제 제약은 건설 인력이라고 말했습니다. 신규 채권 발행 가능성도 배제하지 않았습니다.
2026년 7월 21일
AI 칩
TSMC, 5분기 연속 사상 최대 실적… 애리조나에 1000억 달러 추가 투자
순이익은 AI 수요에 힘입어 77% 급증한 약 220억 달러를 기록했고, C.C. Wei CEO는 실적발표에서 TSMC의 미국 총 투자 약정을 2650억 달러로 늘리며 팹 4곳과 첨단 패키징 공장 1곳을 추가한다고 밝혔습니다.
2026년 7월 17일
AI 칩
TSMC 6월 매출 67.9% 급증…AI 칩 수요는 '매우 강력'
세계 최대의 위탁 반도체 제조업체가 월간 사상 최대 매출을 기록하며 2분기 추정치를 웃돌았고, 최첨단 공정과 패키징은 사실상 완판 상태를 유지했습니다. AI 설비투자 강세론을 시험할 실적 발표를 며칠 앞둔 시점입니다.
2026년 7월 14일
