台湾贸易媒体于8月3日报道，TSMC 的3nm产出将在 2026 年第四季度初达到每月180,000片晶圆开工量，较上半年约150,000片提升，并且比预期爬坡提前两到三个月。需求被归因于 Nvidia、AMD 和 Broadcom。

更大范围的爬坡

2nm 将从上半年每月50,000-60,000片晶圆开工量提升至第四季度初的超过80,000片，并在年底达到约100,000片。两条领先制程合计将超过每月260,000片晶圆开工量。从更长期看，台湾、亚利桑那和日本还计划新增三座 3nm 工厂；2nm 工厂总数则将达到五座——新竹两座，高雄三座。

这些数字的来源

TSMC 不公布按制程划分的晶圆产能。上述每一个数字都来自供应链报道，而针对同一时期的 3nm 贸易估算范围一直在150,000 至 175,000片之间——因此，表面上的部分增幅取决于你最初采用的是哪一种估算。所谓“比预期提前两到三个月”，是指比分析师建模的爬坡时间更早。TSMC 并未作出任何承诺。

这些晶圆实际来自哪里

近期新增产能来自改造现有产线和搬迁设备，而不是那三座新增工厂，后者仍需数年才能投产。同期报道中的1.4nm时间表——首栋厂房预计在 2027 年 4 月前完工，试产可能在 2027 年第三季度初启动，量产目标定在2028年下半年——也同样只是规划目标。

为何是 3nm，而不是 2nm

今天的加速器出货所依赖的就是 3nm 制程。将大约 30,000 片晶圆开工量提前一个季度，是目前能获得的、关于 2027 年出货规模最具体的供应信号。