#foundry

三星4nm良率从33%升至80%以上

这是一则供应链报道，不是发布会——而且“稳定量产”和“开始量产”之间的区别，在这篇报道里被大做文章。

2026年8月25日

一块大型处理器封装的照片，金色基板上可见裸露硅芯片，背景为黑色。

英特尔一次融资20亿美元，但不说原因

发行规模从最初提议的 150 亿美元扩大，并以每股 95 美元定价。公告未提及任何晶圆厂、制程节点或项目，只写“公司一般用途”。

2026年8月12日

Intel 半导体制造园区的航拍图，可见晶圆厂建筑和施工场地一直延伸到地平线。

TSMC的3nm产量提前爬升，但TSMC并未证实

供应链报道显示，3nm 产能将在第四季度初达到每月 180,000 片晶圆开工量。这是迄今关于 2027 年加速器出货量最具体的信号——其中没有一个数字来自 TSMC。

2026年8月3日

TSMC 一栋建筑的弧形玻璃立面，透过树枝可见。

Nikkei 报道：TSMC 将自 2027 年起最高上调芯片价格 10%

涨幅将达 5% 至 10%，涉及 6nm 以下先进制程以及成熟的 12nm、16nm 和 28nm 产线；另有报道称，高性能计算订单超出约定数量部分将加收费用。

2026年7月22日

手机屏幕上显示 TSMC 标志，置于电路板上