台湾贸易媒体 8 月 3 日报道称，MediaTek 正在为 2027 年下半年准备基于 2nm 工艺的 400G 和 448G SerDes 知识产权，瞄准与 Broadcom 竞争，争取进入 Google 的 TPU v10 以及 Meta 的下一代定制 AI 加速器。

为什么 SerDes 决定这些交易

SerDes 是在芯片之间串行化数据的电路。在数百个加速器像一台机器一样运作的机架中，它是 scale-up fabric 的门槛级 IP——决定模型在互连成为瓶颈之前能够扩展到多宽的组件。它也是 MediaTek 一直用来从 Broadcom 手中争取定制加速器业务的具体杠杆，而 Broadcom 长期以来几乎垄断这一细分市场。

哪些已经拿下，哪些还没有

MediaTek 现有的 336G SerDes 已被设计进 TPU v9，该产品将于 2028 年初进入量产。Intel 的 EMIB-T 先进封装已获确认将用于该公司的 AI ASIC 计划。TPU v10 和 Meta 的加速器既没有赢下，也没有失去：报道将这项新 IP 描述为“投标的关键使能因素”，而且据悉 Google 无论如何都会与 Broadcom 进行双源采购。

两个并不新、也不属于 Google 的数字

MediaTek 将其 2027 年 AI ASIC 市场份额目标从 10-15% 上调至 15-20%，出自其 7 月 31 日的财报电话会；该公司首席执行官当时还指引今年数据中心营收将超过 20 亿美元。这两项都不是本周的新消息。市场流传的 1200 万至 1500 万台 TPU v9 订单双份额估算来自一位 GF Securities 分析师，并非来自 Google 或 MediaTek。

今年不会有任何产品在这里出货

看时间表就明白：这项 IP 会在 2027 年下半年准备就绪，而它目前所在的芯片要到 2028 年初才进入量产。