#定制芯片

Marvell 创纪录季度：非 GAAP 为 0.94 美元，GAAP 为 0.33 美元

数据中心收入增速加快至46%。但整个投资逻辑所依赖的定制芯片加速，正如 CEO 自己所说，要到“2027财年下半年才开始”——这意味着它并未发生在本次公布的季度里。

2026年8月28日

深蓝色电路板背景上的 Marvell 标志和字标

OpenAI 热芯片演示：27 EFLOPS 意味着2,048颗芯片，采用4位精度

Jalapeño 确有其芯，Codex 已在其上运行——13.4 PFLOP/s、216 GiB HBM4、700 瓦。拿它与 Nvidia 做的每一种比较都跨越了精度边界，因此不成立。

2026年8月26日

一块大型 AI 加速器封装的特写，裸露的硅片芯片安装在绿色电路板上

Waymo Hot Chips幻灯片称160 TOPS，而非1,000+

四天来的报道都说 Waymo 已经自研出一款堪比 Nvidia 的驾驶芯片。工程披露显示的却是一个更小、更便宜、也更有意思的东西。

2026年8月25日

Waymo 处理器芯片照片，旁边是一块关键规格面板，标注 N5 工艺、208 mm²、45 mm 乘 45 mm 封装、273 GB/s 内存带宽以及低于 75 W 的 TDP。

Waymo 公开一款 5nm ASIC，宣称达 1,000 TOPS。仔细读句子：这只是前端部分。

在对其计算能力沉默十年后，Waymo 描述了其架构，并点名了七家硅片合作伙伴，其中一家还共同设计了这颗芯片。

2026年8月21日

一辆白色的 Waymo 自动驾驶汽车在黑色背景前拍摄，顶部传感器单元清晰可见。

Anthropic在招芯片设计师，但确认的是协同设计而非造芯

针对定制硅团队的招聘信息属实，Anthropic 也确认了这项计划。围绕 Samsung 代工厂的说法来自 The Information，目前并没有制造协议。

2026年8月6日

一台印有 Anthropic 字样的黑色设备，背景为绿色二进制数字屏幕

MediaTek 正在为 Google 的下一代 TPU 打造 SerDes，但尚未拿下订单

该公司正为 2027 年下半年准备在 2nm 工艺上推出 400G 和 448G 互连，目标指向 TPU v10 和 Meta 的下一代加速器。报道称这只是“投标的关键使能因素”，并不等同于合同。

2026年8月3日

一块密集布线的电路板上，放置着一个标有“AI”的处理器封装的近景渲染图。

Tesla 以 19.5 亿美元收购一家 AI 硬件公司，预计支付 2.22 亿美元

Q2 10-Q 中一段话披露了这笔已完成、全部以股票支付的收购——其中 89% 取决于里程碑，而特斯拉自己的会计师认为这些里程碑不太可能实现。

2026年7月25日

一张 Tesla 演示幻灯片，展示 ExaPOD 系统及其公开规格

Anthropic 已向 SK hynix 索取用于自研芯片的部件

SK 集团会长在与 Dario Amodei 同台时披露了这一请求——这也是 Anthropic 有意追随 Google、Amazon 和 Meta 进入定制硅片领域的最明确迹象之一。

2026年7月25日

一张 SK hynix 新闻图，显示一枚风格化内存芯片悬于电路板上方

Google 正在设计一款将 Gemini 架构写入硅片的芯片，报道称

根据 The Information 的报道，代号“Frozen v2”的服务器芯片将把 Google 模型设计的部分内容直接固化到硬件中，以实现更高效的推理，目标是 2028 年。

2026年7月20日

Google 标志