Anthropic 于 8月5日 确认，正在推进一项内部芯片计划；按其自己的说法，这一计划是为了共同设计硬件和模型，让 Claude 运行得更快、成本更低。招聘信息显示，公司正在为一个定制硅团队招募具备芯片设计经验的工程师。Business Insider 率先报道此事；TechCrunch 于 PDT 07:13 发布。

哪些已被证实，哪些来自报道

已确认：团队、招聘和意图。未获 Anthropic 证实、而是由 The Information 报道的是：Anthropic 曾与 Samsung 就代工产能进行过探索性谈判。此后，业内报道又补充了一个具体制程节点——Samsung 的 2nm 级 SF2P——以及大致将每个 token 的推理成本减半的目标。但这两个数字都没有出现在 Anthropic 已公布的任何内容中。

别人都已经先一步行动

OpenAI 在 2026 年 6 月发布了由 Broadcom 制造的 Jalapeño 芯片。Google 使用 TPU 已有十年；Meta 拥有 MTIA；Amazon 拥有 Trainium。Anthropic 是最后一家开始行动的前沿实验室，而它的起点是一页招聘信息，而不是一款设计成品。

为何是现在

Anthropic 从 AWS、Google、Nvidia 和 AMD 采购算力，同时还单独达成了一项为期 六年、总额 100 亿美元 的协议，以获得位于挪威一处园区的 121MW Vera Rubin 产能——这一数字由 Bloomberg 报道，Anthropic 本身拒绝证实。这些全都是租来的利润空间。针对自家模型形态设计的硅片，才是标准答案，而这样的标准答案要花上数年。

距离一款芯片还有多远

从第一次招聘到一款可用加速器，通常需要三到四年和数亿美元，OpenAI 也是借助 Broadcom 才走到这一步。Anthropic 目前公布的只是意图，而不是时间表。