小米在 8 月 24 日发布了 Xring D100，将其定位为中国首款采用 3nm 工艺、具备高算力的智能驾驶芯片，由 TSMC 代工。与其一同亮相的还有 Xring O100——一款 6nm 神经处理芯片——以及 Xring O3 智能手机处理器。

已明确的信息

D100 搭载 20 核高性能 CPU 和 16 核 NPU，支持最高 160GB 统一内存。小米表示，研发已经完成，商业部署计划于 2027 年启动。其最引人注目的能力宣称，是可在本地运行最高 2000 亿参数的模型。

常见说法哪里说错了

外界将这款芯片写成了小米的自动驾驶芯片，并称其可在车内运行 2000 亿参数模型。实际上，2000 亿参数这一说法是在桌面 AI 盒子上演示的，不是在车内——这与挡风玻璃后方的任何量产配置相比，散热环境、功耗预算和内存配置都不同。能够在桌面上托管某个模型，并不等于它就能在汽车温度条件下、按汽车功耗、并在必须在车辆到达之前给出结果的延迟预算内运行该模型。

缺失的三个数字

对于驾驶加速器，业界通常最关注的头号指标是 TOPS。小米没有给出这一数字。除了年份之外，它也没有公布首发车型，亦未给出安装时间表。"研发完成、2027 年商业使用"只是一项进度声明，而不是任何人都能购买或基准测试的产品；在一份本已密集列出核心数量的发布中，唯独缺少吞吐量指标，这一点显得格外醒目，而非无关紧要。

战略层面的解读

贯穿其中的一条主线是垂直整合：小米正在从手机、通用 AI 加速延伸到驾驶领域，走的是苹果、三星和华为曾采取的路径。路透社有关 TSMC 代工关系的报道，依据的是消息人士而非小米声明，这一点值得与此次发布一并注意——在这场发布会上，公司对自己希望被明确说明的内容本就给出了相当具体的表述。