Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. 于7月16日公布第二季度业绩，连续第五个季度刷新自身纪录——同时还宣布其美国布局迄今最大幅度的扩张。

数据表现

净利润为7065.6亿新台币，约合220亿美元，按新台币计算同比增长77.4%。营收达到402亿美元，按美元计算同比增长33.7%，环比增长12%。利润率仍处于多数制造商难以企及的水平：毛利率67.7%，营业利润率60.3%，净利率55.6%。

亚利桑那再加1000亿美元

这则重磅消息并非出现在公告中，而是在电话会上公布的。CEO C.C. Wei 宣布追加1000亿美元美国投资：在亚利桑那新增四座可实现2纳米级量产的晶圆厂，以及一座先进封装厂。此举将 TSMC 在美国的总投资承诺提升至2650亿美元——而就在2025年初，这一数字还仅为650亿美元。

需求集中在哪里

2nm制程于去年末进入量产，目前已占晶圆营收的3%；3nm贡献30%，5nm贡献33%，使先进制程合计占比达到77%。CFO Wendell Huang 将此归因于“我们的2纳米技术快速放量”，并表示AI需求依然结构性强劲。2026年资本开支指引上调至600亿至640亿美元，此前为520亿至560亿美元。

展望

TSMC 预计第三季度营收为446亿至458亿美元，毛利率为65%至67%——这意味着贯穿 Nvidia、AMD、Apple 以及各家超大规模云厂商定制芯片项目的AI资本开支周期，似乎仍未到顶。该公司股价今年早些时候市值一度突破2万亿美元，如今已成为市场判断AI建设是真金白银投入还是空想的最直接风向标。