Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. сообщила результаты за второй квартал 16 июля, которые обновили собственные рекорды компании уже пятый квартал подряд — и сопроводила их крупнейшим на сегодня расширением своего американского присутствия.

Цифры

Чистая прибыль составила NT$706,56 млрд, примерно $22,0 млрд, что на 77,4% выше, чем годом ранее, в терминах новых тайваньских долларов. Выручка достигла $40,2 млрд, увеличившись на 33,7% в долларовом выражении и на 12% последовательно. Рентабельность оставалась на уровнях, которые большинству производителей даже не снились: 67,7% валовой, 60,3% операционной, 55,6% чистой.

Еще $100 млрд для Аризоны

Главная новость прозвучала во время звонка с аналитиками, а не в пресс-релизе. CEO C.C. Wei объявил о дополнительных $100 млрд инвестиций в США: четыре дополнительных фабрики по выпуску пластин, способных к массовому производству по классу 2-нм техпроцесса, а также одно предприятие по передовой упаковке — все в Аризоне. Это увеличивает общий объем инвестиций TSMC в США до $265 млрд — против $65 млрд еще в начале 2025 года.

Где сосредоточен спрос

Техпроцесс 2nm, который вышел в серийное производство позднее в прошлом году, уже обеспечивает 3% выручки от пластин; на 3nm приходится 30%, а на 5nm — 33%, так что передовые техпроцессы в сумме дают 77% от общего результата. Финансовый директор Wendell Huang объяснил это «резким наращиванием нашей 2-нанометровой технологии» и заявил, что спрос на ИИ по-прежнему остается структурно сильным. Прогноз капитальных затрат на 2026 год был повышен до $60–64 млрд с $52–56 млрд.

Прогноз

На третий квартал TSMC прогнозирует выручку в $44,6–45,8 млрд при валовой марже 65–67% — это означает, что цикл капитальных затрат на ИИ, проходящий через Nvidia, AMD, Apple и программы по созданию собственных чипов у каждого hyperscaler, еще не достиг пика. Акции компании, чья рыночная капитализация ранее в этом году превысила $2 трлн, стали для рынка самым чистым индикатором того, реальны ли расходы на строительство ИИ-инфраструктуры или это лишь надежда.