Чипы ИИ
TSMC достигает 98% выхода годных в упаковках размером с пять чипов
Вице-президент компании заявил, что 5.5-reticle CoWoS превышает 98%, местами приближаясь к 99%, а упаковки на 14 ретикулов намечены на 2028 год. Узкие места, по его словам, — память и подложки.
2 ч назад
