#CoWoS

TSMC, 5개 칩 크기 패키지에서 수율 98% 기록

회사 부사장은 5.5-reticle CoWoS가 98%를 웃돌고 최고 99%에 근접한다고 밝혔으며, 2028년용 14-reticle 패키지도 제시했습니다. 병목은 메모리와 기판으로 지목됐습니다.

2시간 전