AI 芯片
ASML 的每小时 135 片晶圆是验收测试结果,不是晶圆厂产出
在 SEMICON Taiwan 上更新了 High-NA EUV 机队数据:累计曝光晶圆已超过 135 万片,设备可用率为 84%。所有人都在引用的吞吐量数据来自一次认证运行。
3天前

专业报道人工智能
在 SEMICON Taiwan 上更新了 High-NA EUV 机队数据:累计曝光晶圆已超过 135 万片,设备可用率为 84%。所有人都在引用的吞吐量数据来自一次认证运行。
3天前

一家获得国家支持的制造商已开始生产浸没式 DUV 光刻扫描仪,首批设备将交付给 SMIC、华虹和 CXMT。该计划今年约为五台机器。
2026年7月28日

这套约 4 亿美元的 ASML 系统底座模块已运抵 Albany NanoTech Complex。借助一项 100 亿美元合作,下一代光刻技术将向原本买不起设备的研究人员开放。
2026年7月22日
