AI 芯片
ASML 的每小时 135 片晶圆是验收测试结果，不是晶圆厂产出
在 SEMICON Taiwan 上更新了 High-NA EUV 机队数据：累计曝光晶圆已超过 135 万片，设备可用率为 84%。所有人都在引用的吞吐量数据来自一次认证运行。
3天前
#High-NA EUV
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北美首台公共持有的 High-NA EUV 设备开始运抵奥尔巴尼
这套约 4 亿美元的 ASML 系统底座模块已运抵 Albany NanoTech Complex。借助一项 100 亿美元合作，下一代光刻技术将向原本买不起设备的研究人员开放。
2026年7月22日
