Greet Storms, vicepresidente sénior de gestión de producto High-NA EUV de ASML, utilizó un foro sobre procesos avanzados en SEMICON Taiwan para actualizar las cifras de la flota de la máquina más cara de la compañía. La exposición acumulada de wafers en los sistemas EXE ha superado los 1,35 millones de wafers. Un EXE:5200B certificado alcanzó 135 wafers por hora. La disponibilidad de la flota es del 84%, con el objetivo de llegar al 90% a finales de 2026 y al 93% después.
Qué mide realmente 135 WPH
Se trata de un resultado de prueba de aceptación —la prueba de cualificación que pasa una herramienta tras su instalación— y no de rendimiento sostenido en fábrica. La distinción no es una cuestión menor: las condiciones de aceptación se eligen para demostrar capacidad, y el rendimiento real de producción lo determinan la mezcla de capas, los cambios de máscara y el tiempo de actividad. Las cifras posteriores de la hoja de ruta están aún más alejadas de la realidad: 160 WPH en el EXE:5200C, 175 en el 5200D, 180 en el 5400E a finales de la década y más de 210 WPH en un modo más rápido. Son objetivos, con la fuente de luz pasando de 600W a 1.000W.
Lo que 1,35 millones de wafers no es
Es la exposición acumulada de toda la flota desde su despliegue, incluidas las pruebas de I+D. No es producción y no equivale a dispositivos enviados.
El error de fecha que circula
La cobertura está tratando como noticia de hoy el "primer producto lógico de alto volumen en High-NA". No lo es: ese producto es Core Ultra Series 3 de Intel en Intel 18A, y ASML anunció el hito en un comunicado de prensa el 15 de julio de 2026. Lo que es nuevo hoy son los contadores: tamaño de la flota, total de exposición, disponibilidad y rendimiento de aceptación. Fechar el hito HVM en el 1 de septiembre es simplemente incorrecto.
Quiénes son los clientes, y quiénes no
La cobertura taiwanesa del mismo foro sitúa 10 sistemas en funcionamiento en cuatro clientes, con otros tres en envío o instalación. ASML no los identificó. Intel es público, y SK hynix ha instalado un EXE:5200B en su fab de DRAM M16; añadir TSMC o Samsung a la lista es inventar, y TSMC ha dicho públicamente que por ahora se abstiene de comprar High-NA. Storms también sugirió que High-NA podría servir para hasta cinco futuros nodos de DRAM 2D —una estimación del ponente recogida por un medio, no un compromiso de la compañía.