Greet Storms, vice-presidente sênior de gestão de produto High-NA EUV da ASML, usou um fórum sobre processos avançados na SEMICON Taiwan para atualizar os números da frota da máquina mais cara da empresa. A exposição cumulativa de wafers nos sistemas EXE ultrapassou 1,35 milhão de wafers. Um EXE:5200B certificado alcançou 135 wafers por hora. A disponibilidade da frota é de 84%, com meta de 90% até o fim de 2026 e 93% depois disso.
O que 135 WPH mede
Trata-se de um resultado de teste de aceitação — a rodada de qualificação que uma ferramenta precisa passar na instalação — e não de throughput sustentado na fab. A distinção não é preciosismo: as condições de aceitação são escolhidas para demonstrar capacidade, e o throughput real de produção é definido pela mistura de camadas, trocas de máscara e tempo de atividade. Os números subsequentes no roteiro ficam ainda mais distantes da realidade: 160 WPH no EXE:5200C, 175 no 5200D, 180 no 5400E até o fim da década e acima de 210 WPH em um modo mais rápido. São metas, com a fonte de luz passando de 600W para 1.000W.
O que 1,35 milhão de wafers não é
É a exposição cumulativa de toda a frota מאז a implantação, incluindo rodadas de P&D. Não é produção e não corresponde a dispositivos embarcados.
O erro de data que está circulando
A cobertura está tratando "o primeiro produto lógico de alto volume em High-NA" como notícia de hoje. Não é: esse produto é o Core Ultra Series 3 da Intel no Intel 18A, e a ASML anunciou o marco em um comunicado à imprensa em 15 de julho de 2026. O que é novo hoje são os contadores — tamanho da frota, total de exposição, disponibilidade, throughput de aceitação. Datá-lo como marco de HVM em 1º de setembro é simplesmente errado.
Quem são os clientes, e quem não são
Relatos de Taiwan sobre o mesmo fórum indicam 10 sistemas em operação em quatro clientes, com mais três em envio ou instalação. A ASML não os nomeou. A Intel é pública, e a SK hynix instalou um EXE:5200B em sua fab de DRAM M16; incluir TSMC ou Samsung nessa lista é invenção, e a TSMC já declarou publicamente que não avançou com compras de High-NA. Storms também sugeriu que o High-NA poderia atender até cinco futuras nós de DRAM 2D — uma estimativa do palestrante reproduzida por um veículo, e não um compromisso da empresa.