AI 芯片
ASML 的每小时 135 片晶圆是验收测试结果，不是晶圆厂产出
在 SEMICON Taiwan 上更新了 High-NA EUV 机队数据：累计曝光晶圆已超过 135 万片，设备可用率为 84%。所有人都在引用的吞吐量数据来自一次认证运行。
2小时前
#SEMICON Taiwan
AI 芯片
Samsung 的 HBM5 和 zHBM 数字是 2028 年目标，而非硅片产品
在台北峰会上，Samsung 公布了一份名为 CUBE 的 3D 存储路线图。文中提到的每一个倍数，都是以尚未出货的 HBM4E 为基准的目标。
3小时前
