AI 칩
ASML의 시간당 135장 웨이퍼는 양산 출력이 아닌 승인 시험입니다
SEMICON Taiwan에서 High-NA EUV 장비군 수치가 업데이트됐습니다. 누적 노광 웨이퍼는 135만 장을 넘었고 가동률은 84%였습니다. 모두가 인용하는 처리량 수치는 자격 평가 운전에서 나온 것입니다.
2시간 전
#SEMICON Taiwan
AI 칩
Samsung의 HBM5와 zHBM 수치는 2028년 목표일 뿐, 실리콘이 아닙니다
타이베이 서밋에서 Samsung은 CUBE라 부르는 3D 메모리 로드맵을 제시했습니다. 언급된 모든 배수는 아직 출하되지도 않는 HBM4E를 기준으로 한 목표입니다.
3시간 전
