AI 칩 뉴스

칩 계층은 프런티어 AI를 누가 구축할 수 있는지를 결정합니다. 이 허브에서는 GPU 로드맵, 하이퍼스케일러의 커스텀 가속기, 파운드리 생산능력, 수출 통제, AI 실리콘 스타트업 흐름을 다룹니다.

AI 칩 최신 뉴스

IBM 메인프레임 코어, Arm을 실리콘에서 실행… 2,792개 명령

차세대 IBM Z 프로세서는 모든 코어에서 z/Architecture와 AArch64를 네이티브로 실행합니다. IBM이 자체 슬라이드에 제시한 수치가 이 주장에 대한 상한선입니다.

2026년 8월 25일

엔터프라이즈 추론 가속, 16개의 활성 AI 코어, 96GB HBM3e 메모리, PCIe Gen6 인터페이스를 설명하는 콘퍼런스 발표 슬라이드.

샤오미 3nm 칩 데모: 200B 모델, 하지만 데스크톱 박스에서

개발은 완료됐고 상용 사용은 2027년으로 예정됐다. TOPS 수치, 탑재 차량, 장착 일정은 모두 공개되지 않았다.

2026년 8월 24일

어두운 배경 위에 금빛으로 빛나는 Xiaomi의 Xring D100 프로세서 패키지 렌더링. 위쪽에 Xring D100 이름이 보인다.

d-Matrix, HBM4 대역폭 밀도 20배 주장… 일정은 미공개

Micron이 직전 세션에서 설명한 벽을 정면으로 겨냥한 대안 아키텍처입니다.

2026년 8월 24일

Raptor 3D-DRAM이 적힌 d-Matrix 슬라이드로, 기판 위에서 로직 다이와 DRAM이 마주 보는 모습과 HBM4와 3D-DRAM의 I/O 에너지, 대역폭, 용량을 비교한 표가 보입니다.

SK하이닉스 HBM4: 양산은 12-High, 16-High는 검증 중

출하 품목과 샘플을 가르는 것은 한 단어이며, 인텔에 유리한 것으로 읽힌 패키징 슬라이드는 비교표일 뿐입니다.

2026년 8월 24일

High Bandwidth Memory and Advanced Packaging라는 제목의 SK hynix 슬라이드로, 1,024 I/O와 16개 채널을 가진 프로세서 옆에 실리콘 인터포저 위에 적층된 HBM을 보여줍니다.

삼성 HBM4 베이스 다이: 4nm 로직, 전력 밀도 4배

메모리 스택의 맨 아래층이 로직 칩으로 변하고 있으며, 그 열은 위층보다 더 빠르게 올라가고 있습니다.

2026년 8월 24일

Samsung 프레젠테이션 슬라이드로, High Bandwidth Memory 제목 아래 HBM 스택의 core die와 base die 역할, 그리고 computing die로 향하는 TSV 구성을 도식화한 이미지입니다.

미국 연구소, 중국 라이다를 업계 미공개 자금으로 시험

"정부 연구소가 중국산 센서를 조사한다"는 표현은 정부 차원의 조사를 뜻하는 듯 보입니다. 실제로는 민간 후원자가 비용을 대는 계약 연구이며, 그 정체는 공개되지 않았습니다.

2026년 8월 22일

건물 뒤편 오피스 타워를 배경으로 차량 지붕에 장착된 Hesai lidar 장치의 근접 사진.

중국 AI 규제

알리바바 2세대 T-Head 칩, 아직 테이프아웃 못 했다

CEO의 표현은 미래를 전제로 한 것입니다. 오늘 Alibaba가 자체 데이터센터에서 출하하는 것은 모두 이전 세대입니다.

2026년 8월 21일

정면에서 촬영한 어두운 서버 장비로, 전면 패널에 중국어 표기와 원형 배지가 보인다.

Waymo, 1,000 TOPS를 처리하는 5nm ASIC 공개… 읽어야 할 문장은 이것입니다: 이는 프런트엔드에 불과합니다

10년간 컴퓨팅 정보를 거의 공개하지 않던 Waymo가 아키텍처를 설명하고, 칩을 공동 설계한 업체를 포함해 7개 실리콘 파트너를 명시했습니다.

2026년 8월 21일

검은 배경 앞에 흰색 Waymo 자율주행차가 촬영돼 있으며, 지붕의 센서 유닛이 보입니다.

한국 반도체 수출, 20일간 198.8%↑…자동차는 45.1%↓

반도체는 552억1,000만 달러의 전체 수출 가운데 260억3,000만 달러를 기록해, 기간 중 한국이 선적한 전체 물량의 47%를 조금 웃돌았다.

2026년 8월 21일

SK hynix 뉴스룸 카드: 어두운 회로 패턴 배경 위에 SK hynix 로고가 있는 렌더링된 메모리 칩 스택.

SK hynix의 “광 기반 AI 메모리 로드맵”은 Nature Electronics 리뷰 논문

노드도, 용량도, 출시일도, 파트너 실리콘도 없다. 사양처럼 인용되는 수치는 업계가 아직 달성하지 못한 목표다.

2026년 8월 20일

분홍색과 주황색 빛의 줄무늬 위에 Nature Electronics 게재를 알리며 ‘Co-Packaged Optical’과 ‘Optics-Centric AI’라고 적힌 SK hynix 연구 카드.

Cerebras의 CS-4, 3개 웨이퍼와 개선된 냉각 시스템으로 750 PFLOPS 달성

헤드라인 수치는 패키지 기준의 합산값이며, 웨이퍼당 성능 향상은 기존 5nm 실리콘에 더 많은 전력을 투입한 결과입니다.

2026년 8월 19일

푸른 빛을 배경으로 실루엣 처리된 손에 들린 스마트폰 화면에 표시된 Cerebras 로고.

첫 H200이 중국에 도착했지만, 베이징은 이를 홍콩에 묶어뒀다

ByteDance와 Tencent에 각각 약 1만 개씩이 전달됐으며, 미국의 10만 개 허가와 달리 국내 산업을 보호하라는 지시로 본토 반입은 막혔다.

2026년 8월 19일

회사 본사 바깥의 큰 검은 기념비형 표지판에 새겨진 Nvidia 로고.

SK하이닉스의 3.3% 자사주 매입: 40T 원 상한이 하한이 됐다

40조원 규모의 매입 후 소각 프로그램과, 주주환원 정책이 "잉여현금흐름의 50% 이내"에서 "50% 초과"로 다시 쓰였습니다.

2026년 8월 19일

검은 배경 위 흰색 글씨의 SK hynix 뉴스룸 타이틀 카드와 메모리 칩 패키지 렌더링.

Etched가 유일한 공개 고객이 이끈 $21B에서 $700m를 유치했다

26일 만에 기업가치가 사실상 두 배로 뛰었다. 단 하나의 출하 랙과 함께, 이번 라운드를 이끈 회사에 인도됐다.

2026년 8월 19일

회색 배경 앞에 선 Etched 공동창업자 겸 최고운영책임자 Robert Wachen의 인물 사진.

대만, 610억 달러 해외투자 승인…TSMC의 300억 달러는 케이맨제도로

승인된 해외투자는 전년 대비 3배로 늘었습니다. 단일 최대 항목은 애리조나 팹이 아니라 케이맨 지주법인이었고, Micron은 대만에 74억5,000만 달러를 되돌려 넣었습니다.

2026년 8월 18일

건설 중인 대형 반도체 제조 공장과 그 위로 서 있는 크레인, 건조한 지역의 저층 산업 건물들

Groq, 3억5,000만 달러를 조달하고 이를 시리즈 A라고 불렀다. 기업가치는 69억 달러에서 35억 달러로 하락했다.

10억 달러 넘게 조달한 회사에 시리즈 A는 없다. 명칭과 절반으로 줄어든 기업가치, 그리고 주도 투자자의 정체가 모두 같은 사실을 가리킨다.

2026년 8월 18일

주황색 배경에 흰색 Groq 로고와 아래쪽의 번개 모양 마크

Biren의 매출은 최대 2,107% 급증했다. 조정 손실은 약 3분의 1 줄었다.

같은 공시 안에 있는 두 손실 수치는 서로 다른 이야기를 전합니다. 그 사이의 간극은 IPO입니다.

2026년 8월 17일

South China Morning Post 워터마크가 찍힌 녹색 회로기판 위에 장착된 Biren BR100 가속기 패키지의 클로즈업

AMD, 4개 트랜치로 $4.75B 차입… 프로젝트는 미공개

쿠폰 금리는 4.600%에서 5.500%까지 2036년 만기분으로 올라간다. 조달 목적은 일반 기업 용도이며, 현금은 아직 대차대조표에 반영되지 않았다.

2026년 8월 16일

AMD 로고가 스타일화한 회로 기판 위에 놓여 있다.

엔비디아의 $5B 인텔 베팅, 거래 없이 $30B 가치로

분기 13F에 따르면 포트폴리오는 184억 달러에서 634억 달러로 늘었지만, 계속 보유한 모든 종목의 주식 수는 같았습니다. 전체 증가는 시세평가 이익입니다.

2026년 8월 16일

Nvidia 본사 캠퍼스 밖의 Nvidia 표지판.

SK 회장, 고객이 메모리를 두 배 원한다고 말하며 2027년이 가장 힘든 해라고 밝혀

최태원 회장은 미국 팹 건설 비용이 한국의 약 두 배라고 했으며, SK hynix가 10년 안에 생산량을 약 5배 늘리는 것을 목표로 한다고 말했습니다.

2026년 8월 14일

CNBC TV 인터뷰에서 목재 패널이 있는 방에 앉아 발언하는 SK Group 최태원 회장.

Nvidia, 플래그십 워크스테이션 GPU 가격을 $16,000로 두 배 인상

2025년 3월 출시 당시 $8,565였던 96GB RTX PRO 6000 Blackwell의 가격이 올라갔다. 이 제품의 핵심 가치였던 메모리는 이미 시장에서 빼앗기고 있다.

2026년 8월 14일

어두운 배경 위에 조명을 받은 Nvidia의 RTX PRO 6000 Blackwell 워크스테이션 그래픽카드 제품 렌더 이미지.

DRAM 제조사, 상장 17일 만에 중국 상장사 시총 1위 올라

CXMT의 시가총액은 약 3조 5,400억 위안을 기록하며 Tencent를 넘어섰다. 추월당한 회사는 CXMT의 고객사이기도 하며, 직전 AI 설비투자 176% 급증을 공시했다.

2026년 8월 14일

경관이 조성된 진입로 끝에 낮은 반도체 제조 단지가 펼쳐져 있고, 옅은 하늘 아래 넓게 보이는 전경.

OpenAI, Cerebras 실리콘에서 프런티어 모델을 초당 750토큰으로 제공

Ultrafast는 GPT-5.6 Sol을 표준 추론보다 최대 14배 빠르게 실행합니다. OpenAI가 자사 외 가속기에 프런티어 모델을 공개적으로 올린 것은 이번이 처음입니다.

2026년 8월 14일

ChatGPT를 비롯한 AI 비서 앱 아이콘이 빽빽한 스마트폰 화면의 클로즈업.

YMTC, NAND 물량 3위지만 매출은 5위

비트 출하량 점유율 14%로 중국 메모리 업체 YMTC가 처음으로 Kioxia를 제쳤다. 두 순위의 차이가 이 이야기의 핵심이다.

2026년 8월 13일

Q2 2026 NAND Shipment Market Share라고 적힌 도넛 차트로, Samsung이 25%로 가장 큰 구간을 차지하고 나머지 공급사들이 원 둘레에 표시돼 있다.

Cambricon, 자산의 45%를 반도체 재고로 보유

RMB 82억5,000만의 재고가 반기 매출 RMB 60억 대비로 쌓였다. 경영진은 설명회에서 고객 주문을 전제로 한 매입이라고 밝혔다.

2026년 8월 13일

조명이 켜진 유리 패널 앞에 Cambricon 이름이 큰 흰 글씨로 표시된 전시 부스이며, 한 방문객이 지나가고 있다.

알리바바 64카드 슈퍼노드 상용화, 인터커넥트는 중국산

M890은 최대 10조 파라미터 모델의 추론용으로 평가됐으며 이미 Kimi K3와 Qwen3.8-Max를 서비스하고 있다. Alibaba는 내부 실리콘이 무엇인지 밝히지 않았다.

2026년 8월 13일

Zhenwu를 뜻하는 중국어 문자가 표시된 대형 사각형 프로세서 패키지 렌더링이 어두운 서버 랙 행 앞에 떠 있다.

TSMC, 5개 칩 크기 패키지에서 수율 98% 기록

회사 부사장은 5.5-reticle CoWoS가 98%를 웃돌고 최고 99%에 근접한다고 밝혔으며, 2028년용 14-reticle 패키지도 제시했습니다. 병목은 메모리와 기판으로 지목됐습니다.

2026년 8월 12일

해질 무렵 TSMC 건물 외관으로, 유리와 콘크리트 외벽이 조경된 앞마당 위로 곡선형으로 이어지며 지붕선 근처에 회사 워드마크가 보입니다.

Intel이 한 번의 매각으로 20 Billion달러를 조달했지만 이유는 밝히지 않았다

당초 150억 달러에서 증액돼 주당 95달러에 가격이 정해졌다. 발표문에는 fab, 노드, 프로젝트는 물론 "일반적인 기업 목적" 외의 설명도 없다.

2026년 8월 12일

Intel의 대규모 반도체 제조 캠퍼스를 공중에서 내려다본 모습으로, fab 건물과 공사 부지가 지평선까지 이어져 있다.

한국이 반도체를 위해 공군기지를 Mid-2028까지 옮긴다

대통령이 국방부에 광주 공군기지를 비워 반도체 단지를 조성하라고 지시했습니다. 운영 주체, 생산능력, 착공 일정은 아직 정해지지 않았습니다.

2026년 8월 10일

이재명 대한민국 대통령이 정부 회의에서 문서를 들고 책상 마이크에 대고 말하고 있다.

Samsung의 HBM4 수율, 약 80%에 도달. Samsung은 이를 밝히지 않았다.

60%를 밑돌던 수준에서 업계가 '골든 수율'이라 부르는 기준까지 6개월 만에 올라섰다. 이 수치는 업계 관측치이며, 모두가 거론하는 추월 전망은 은행의 예측이다.

2026년 8월 10일

평범한 회색 배경 위에 금색 인터포저 기판 옆에 놓인 Samsung HBM4 메모리 적층체 사진.

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