Cerebras는 Supernova 컨퍼런스에서 CS-4를 공개했으며, 출시는 8월 18일 20:00 ET — 8월 19일 00:00 UTC에 맞춰졌다. 이 시스템의 성능은 750 PFLOPS, 메모리 대역폭은 초당 129.6페타바이트로 평가되며, Cerebras는 일부 구성에서 GPU 기반 솔루션보다 최대 30배 빠르다고 주장한다.

구성 내용

각각 4조 개의 트랜지스터와 90만 개의 AI 최적화 코어를 탑재한 WSE-3 Turbo 프로세서 3개가 포함되며, TSMC가 5nm 공정으로 제조했다. Cerebras는 이 시스템이 CS-3보다 두 배 빠르다고 설명한다. 첫 공급은 2026년 3분기로 제시됐으며, 가격은 공개되지 않았다.

통상적인 설명에서 빠지는 점

첫 번째 오류는 750 PFLOPS를 칩 사양으로 보는 것이다. 이는 3개 웨이퍼를 합산한 수치다. 이를 단일 웨이퍼 전작과 직접 비교하거나 CS-3 대비 6배 상승으로 보도하는 것은 웨이퍼당 향상을 패키지 수로 곱한 셈이다.

두 번째는 새로운 실리콘이 사용됐다고 가정하는 것이다. 공정 노드는 변하지 않았다. Electronics Weekly는 Cerebras가 "기존 실리콘에 더 많은 전력을 흘려 보내 성능을 높인다"고 분명히 전하며, 이는 "더 효과적인 냉각 시스템을 고안해" 달성된 결과라고 설명한다. 이는 이미 존재하던 다이에서 이뤄진 열 및 전력 공급 개선이지, 제조 공정의 진전이 아니다.

세 번째는 비교 기준이다. "GPU보다 최대 30배 빠르다"는 사용자당 초당 토큰 수를 뜻한다. 즉, 단일 대화형 스트림이 얼마나 빨리 응답을 반환하는지에 대한 지표로, GPT-OSS-120B에서 사용자당 초당 4,400개가 넘는 토큰을 시연했다. 이는 랙당 처리량이나 비용당 처리량이 아니며, GPU 클러스터가 최적화되는 지점은 바로 그 영역이고, 공급사 역시 모델 구조, 컨텍스트 길이, 구성에 따라 결과가 달라진다고 밝힌다.

흥미로운 시사점

2년 된 웨이퍼가 냉각과 전력 공급만으로 출력을 두 배로 늘릴 수 있다면, 추론용 실리콘의 병목은 리소그래피에서 열 관리와 전력 변환으로 옮겨갔다는 뜻이다. 이는 데이터센터 구축이 이미 제약받는 지점과도 같다. 아직 출하된 것은 없으므로, 이는 매출이 아닌 출시다.