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1 de set. de 2026
O briefing diário de IAInteligência artificial, cobertura profissional
A camada de chips define quem consegue construir IA de fronteira. Este hub cobre roadmaps de GPUs, aceleradores personalizados de hyperscalers, capacidade de foundries, controles de exportação e a onda de startups de silício para IA.
Samsung, SK, Nvidia, Broadcom e Anthropic se reuniram com o presidente da Coreia do Sul em San Francisco e saíram com o maior pacote de fornecimento de semicondutores em um único dia já registrado — nada disso ainda é um contrato assinado.
25 de jul. de 2026
Helios reúne 72 aceleradores MI455X e 18 CPUs EPYC Zen 6 em um rack duplo de 7.000 libras, consumindo até 245 quilowatts — contra uma concorrente com 95% do mercado.
24 de jul. de 2026
A MetaX entrou com um pedido confidencial de listagem na quinta-feira, horas depois de a HKEX abrir sua maior reforma desde 2018 e permitir que qualquer candidato mantivesse sigiloso o processo.
24 de jul. de 2026
A receita subiu 25%, para US$ 16,1 bilhões, e a unidade de data center cresceu 59%, mas um impacto de US$ 12,5 bilhões a valor de mercado sobre ações ligadas ao CHIPS Act transformou o trimestre em um desastre sob as normas GAAP. Ainda assim, a ação avançou 11%.
24 de jul. de 2026
A Sequoia liderou uma rodada Série C de US$ 300 milhões em uma empresa de chips apenas para inferência que todos os grandes investidores recusaram em 2023 — e a SK hynix, maior fabricante mundial de memória para IA, entrou na rodada.
24 de jul. de 2026
A fabricante de chips se torna ao mesmo tempo fornecedora e acionista: a Anthropic se compromete com racks Helios em escala de gigawatts, e a AMD se compromete com um futuro investimento acionário — uma estrutura mais incisiva do que o acordo de warrants fechado com a OpenAI.
23 de jul. de 2026
O acordo combina o silício EyeQ6L da Mobileye com seu mapa rodoviário REM, obtido por crowdsourcing, permitindo dirigir sem as mãos em vias sem faixas claramente demarcadas.
22 de jul. de 2026
O módulo base de um sistema ASML de cerca de US$ 400 milhões chegou ao Albany NanoTech Complex, onde uma parceria de US$ 10 bilhões abrirá a litografia de próxima geração a pesquisadores que nunca poderiam comprar uma máquina dessas.
22 de jul. de 2026
Uma análise detalhada da CPU Vera revela um decoder de 10 vias, 18 pipes de execução e um prefetcher de grafo, além de um resultado de benchmark que supera o AMD EPYC 9755 em cerca de 3% — com estimativas, não submissões oficiais.
22 de jul. de 2026
A unidade D1, de US$ 700 milhões, monta baseboards de computação Grace Blackwell Ultra em solo americano — cerca de 5% da produção da Nvidia, com uma segunda unidade maior já planejada.
22 de jul. de 2026
As duas empresas vão co-desenvolver o Fortinet Security Processor 6, o ASIC personalizado dentro de seus firewalls — uma vitória real para a foundry, embora não no processo de ponta que a Intel mais precisa vender.
22 de jul. de 2026
Aumentos de 5% a 10% afetariam tanto nós avançados abaixo de 6nm quanto linhas maduras de 12nm, 16nm e 28nm, com uma sobretaxa reportada sobre pedidos de computação de alto desempenho acima dos volumes acordados.
22 de jul. de 2026
O choque do Kimi K3, de peso aberto, eliminou mais de US$ 1 trilhão em valor de mercado de chips em julho. Na segunda e na terça-feira, os compradores voltaram — liderados, apropriadamente, pela Nvidia.
21 de jul. de 2026
Em entrevista à Reuters, Wendell Huang disse que os yields nos EUA já se igualam aos das principais fábricas de Taiwan, que a mão de obra para construção é o verdadeiro entrave — e que novas emissões de bonds não estão descartadas.
21 de jul. de 2026
Pequim consultou Alibaba, ByteDance e Zhipu sobre medidas que restringiriam o acesso estrangeiro aos pesos de modelos chineses e barrariam fábricas no exterior de produzir chips projetados na China.
21 de jul. de 2026
Os gigantes de memória da Coreia estão comercializando módulos Compute Express Link — uma camada entre DRAM e armazenamento — que, segundo eles, pode manter grandes modelos de IA próximos às GPUs, com velocidade próxima à da DRAM, e elevar o throughput da inferência.
20 de jul. de 2026
Um chip para servidores com o codinome 'Frozen v2' congelaria partes do design do modelo do Google diretamente no hardware para uma inferência muito mais eficiente, com lançamento previsto para 2028, segundo The Information.
20 de jul. de 2026
A gigante farmacêutica diz que executará modelos proprietários de IA em oncologia, imunologia e neurociência no que chama de sistema Nvidia de propriedade única mais poderoso em ciências da vida — até 10 vezes mais desempenho por megawatt que seu antecessor.
20 de jul. de 2026
O desafio mais direto da AMD até agora à infraestrutura em escala de rack da Nvidia reúne 72 GPUs MI455X por rack — e a Microsoft se comprometeu a executá-lo no Azure, juntando-se à Meta, à OpenAI e à Oracle como compradora inicial.
20 de jul. de 2026
A fabricante de chips para transformers está negociando duas rodadas simultâneas — uma perto de US$ 20 bilhões, outra próxima de US$ 10 bilhões — que quadruplicariam a avaliação de US$ 5 bilhões que a empresa tinha há apenas alguns meses, embora nenhuma tenha sido concluída.
19 de jul. de 2026
A unidade de design de chips diz que os programadores podem portar a pilha para frameworks de IA amplamente usados em menos de sete dias, no mais recente esforço chinês para construir uma alternativa ao dominante ecossistema de desenvolvedores da Nvidia.
19 de jul. de 2026
Na WAIC, a Biren apresentou sistemas de interconexão óptica que, segundo a empresa, podem ligar até 1.024 chips de IA em um único cluster, muito além dos cerca de 128 GPUs que os links de cobre efetivamente limitam.
19 de jul. de 2026
O Philadelphia Semiconductor Index chegou a cair 5,7% nesta sexta-feira, mais de 20% abaixo do recorde do fim de junho, arrastando SK Hynix, Arm, AMD e SoftBank junto na queda.
18 de jul. de 2026
A firma que financiou as primeiras GPUs da Crusoe agora empresta com garantia de silício da SambaNova — em um que pode ser o primeiro grande negócio de crédito colateralizado por hardware de inferência que não seja da Nvidia.
17 de jul. de 2026
O lucro líquido saltou 77% para cerca de US$ 22 bilhões com a demanda por IA, e o CEO C.C. Wei elevou no call de resultados o compromisso total da TSMC nos EUA para US$ 265 bilhões — mais quatro fábricas e uma planta de empacotamento avançado.
17 de jul. de 2026
A primeira exibição pública do maior supernó de IA da Huawei — 1.024 NPUs Ascend em 16 gabinetes, escalando para 8.192 — é uma demonstração de hardware marcada para a hora exata do discurso de Xi Jinping em Xangai.
17 de jul. de 2026
Um alerta de corretora de que o lucro trimestral da SK Hynix ficará abaixo do esperado — devido a remessas mais lentas de memória de alta largura de banda — apagou bilhões do trade de memória para IA e arrastou Micron, SanDisk e Western Digital junto.
14 de jul. de 2026
A maior fabricante terceirizada de chips do mundo registrou vendas mensais recordes, superou as estimativas do segundo trimestre e esgotou sua tecnologia de nó e empacotamento mais avançada, dias antes da divulgação de resultados que testarão o cenário otimista de capex em IA.
14 de jul. de 2026
Em 10 de julho, o Departamento de Comércio reclassificou os Emirados Árabes Unidos para o Country Group A:5, permitindo que G42, MGX e gigantes norte-americanas de nuvem comprem chips avançados de IA sem licenças individuais de exportação.
12 de jul. de 2026
A fabricante de chips vai além da venda de silício e passa a projetar fábricas inteiras de IA em torno de seus racks Helios — embora o acordo com a construtora de infraestrutura 5C não tenha divulgado capacidade, quantidade de GPUs ou valor em dólares.
11 de jul. de 2026
