L'intelligenza artificiale, raccontata con professionalità
Il livello dei chip decide chi può costruire l’AI frontier. Questo hub copre roadmap GPU, acceleratori custom degli hyperscaler, capacità delle fonderie, controlli all’export e la nuova ondata di startup del silicio per l’AI.
467,58 miliardi di NT$, settimo mese consecutivo sopra il 35% di crescita. Il comunicato mensile non contiene alcuna ripartizione per segmento: ogni attribuzione all’AI è deduzione.
10 ago 2026
Un semestre che ha superato l’intero 2025, una perdita ridotta del 95,73% e una delibera del consiglio per emettere H share. Nessuna tempistica, dimensione o valutazione per ora.
9 ago 2026
I ricavi sono aumentati del 108% a 5,996 miliardi di yuan, mentre le scorte sono salite del 67% fino a quasi metà del totale attivo. Gli utili stanno andando in wafer, non in cassa.
9 ago 2026
Una proclamazione ai sensi della Section 232 introduce dazi del 15% più prezzi minimi all’importazione su polisilicio, lingotti, wafer, celle e moduli dal 4 dicembre. La giustificazione cita l’AI.
9 ago 2026
Il dato di 900 milioni di dollari, spesso citato, è cumulativo. Il nuovo capitale è una Serie C da 700 milioni, raccolta per portare l’I/O ottico direttamente sul package della GPU.
9 ago 2026
35,2 trilioni di won per una fab DRAM a Yongin, 19,1 trilioni per una fab NAND a Cheongju. Nessuna delle due risolve la carenza di memoria che le ha motivate.
9 ago 2026
Taalas integra in hardware un solo modello per chip e modifica due maschere per sostituirlo. AMD non ha reso noto il prezzo e l’operazione è ancora in attesa dei regolatori.
9 ago 2026
La memoria di CXMT è entrata in notebook di tre marchi globali in volumi limitati. Il motivo non è il prezzo: i data center AI stanno assorbendo il 70% della produzione di memoria e non c'è altro da comprare.
6 ago 2026
All’FMS 2026 di Santa Clara, il 5 agosto, Samsung ha mostrato una V10 BV-NAND da oltre 400 strati già in produzione di massa e due architetture di memoria 3D — zHBM e zNAND-O — che non lo sono.
6 ago 2026
Le offerte di lavoro per un team di silicio custom sono reali e Anthropic conferma il piano. La storia sulla fonderia Samsung arriva da The Information e non esiste alcun accordo di produzione.
6 ago 2026
La specifica definisce una classe NAND che si colloca tra HBM e l’SSD dentro un acceleratore AI, raggiungendo 512GB e fino a 3TB/s. È stata rilasciata tramite l’Open Compute Project con Google e Tenstorrent nel consorzio — ed è un documento, non un prodotto.
4 ago 2026
Un impianto da 2,5 trilioni di won a Haenam, guidato da Samsung SDS, con 40 megawatt approvati. È circa un cinquantesimo dei campus da un gigawatt che l’espressione «centro nazionale di IA» fa immaginare.
3 ago 2026
Le ricostruzioni della filiera indicano i 3nm a 180.000 wafer starts al mese entro l’inizio del quarto trimestre. È il segnale più concreto finora sui volumi di accelerator del 2027 — e nessuno di questi numeri arriva da TSMC.
3 ago 2026
L'azienda sta preparando interconnessioni 400G e 448G su 2 nm per la seconda metà del 2027, destinate a TPU v10 e al prossimo acceleratore di Meta. Il reporting parla di «un fattore chiave per la candidatura» — che non è la stessa cosa di un contratto.
3 ago 2026
ChangXin Memory ha portato il suo primo LPDDR6 alla fase finale della validazione questa settimana. Il divario di velocità con SK hynix è il dato singolo più chiaro sul costo dei controlli sulle esportazioni.
3 ago 2026
Due testate di settore hanno riportato il round come guidato da Fundomo. L'annuncio della società elenca gli investitori in modo neutro, in una sola frase, senza lead — e presenta tutti gli importi in dollari, poi convertiti in sterline da alcune coperture.
3 ago 2026
A luglio le esportazioni di semiconduttori hanno toccato 41 miliardi di dollari, secondo mese sopra i 40 miliardi, portando il totale delle esportazioni a 98,89 miliardi di dollari. La percentuale misura quanto fosse debole lo scorso luglio.
1 ago 2026
Il 415,5% è calcolato sul fondo dell’ultimo ribasso del NAND. Su base trimestrale, il dato è del 76%.
31 lug 2026
La risposta di Apple alla costruzione dell'AI è non costruirne una, e far girare l'inferenza sul telefono invece. Il trimestre è stato favorito dai rimborsi tariffari.
31 lug 2026
Zhongji Innolight ha raccolto 6,8 miliardi di dollari vendendo le componenti ottiche che collegano i cluster AI, poi ha aperto sotto il prezzo d’offerta di HK$980, è arrivata a perdere fino al 10,2% e ha chiuso in calo del 2,04%. Le sue azioni a Shenzhen sono scese del 9,15% lo stesso giorno.
30 lug 2026
L’acquisizione di Modular si è chiusa a circa 3,1 miliardi di dollari, non ai 3,9 miliardi ampiamente pubblicati — il titolo Qualcomm è sceso tra la firma e il completamento. Chris Lattner è ora executive vice president.
30 lug 2026
Sette award di ricerca CHIPS per 874 milioni di dollari sono stati firmati come lettere d’intenti. Per un award da 300 milioni di dollari per il silicio fotonico, il Department of Commerce sta prendendo circa l’1% di GlobalFoundries.
30 lug 2026
Il bando di EuroHPC è stato pubblicato giovedì mattina con scadenza al 12 novembre. La metà pubblica del denaro dipende da un bilancio 2028–2035 su cui gli Stati membri non hanno trovato un accordo, e i chip arriveranno da AMD, Nvidia e Qualcomm.
30 lug 2026
I ricavi hanno toccato il record del primo trimestre a 1,29 miliardi di dollari, il free cash flow è salito del 343% e i compensi infrastrutturali sono più che raddoppiati su base annua. Poi Arm ha tagliato le attese di crescita dei compensi per l'intero anno al range alto delle teens, e il mercato ha prezzato quello.
30 lug 2026
L'utile operativo è salito di oltre diciotto volte, a 89,5 trilioni di won, con la divisione semiconduttori a fornirne 89,2 trilioni. L'unità mobile Galaxy ha registrato la prima perdita operativa della sua storia, stretta dai prezzi dei componenti applicati dai suoi stessi colleghi.
30 lug 2026
Un accordo di colocation da quindici anni del valore di oltre 14 miliardi di dollari di ricavi potenziali, più 30 milioni di azioni di Core Scientific a 23,47 dollari, maturate in base ai megawatt.
29 lug 2026
LG Innotek e TDK hanno firmato un memorandum per sviluppare congiuntamente il rilevamento visivo e tattile per l’IA fisica. Il rilevamento tattile è l’anello mancante che frena la manipolazione dei robot umanoidi.
28 lug 2026
L’azienda il cui software progetta chip AI è cresciuta del 24% e ha alzato le previsioni. Le sue linee a più rapida crescita sono trainate da clienti che costruiscono acceleratori, non da clienti che acquistano funzioni AI.
28 lug 2026
Huawei ha annunciato il supporto day-zero di Ascend per Kimi K3 — training su Atlas SuperPoD, inferenza tramite vLLM Ascend e SGLang. Non sono stati pubblicati dati di throughput.
28 lug 2026
I procuratori di Keelung hanno trattenuto un manager dello sviluppo commerciale di Nvidia per documenti sull’utente finale che avrebbero aiutato server soggetti a restrizioni a superare la revisione all’export prima di essere deviati verso la Cina.
28 lug 2026
