2026年7月9日Micron将其计划在美国的投资提高到超过2500亿美元,期限延伸至2035年——较此前承诺增加约500亿美元——并在其位于纽约州锡拉丘兹附近的Clay, New York园区提前整整一个季度完成首批混凝土浇筑,以此标志这一时刻。公司直言,推动这一决定的因素是AI时代对存储芯片的需求激增。

纽约晶圆厂

Clay园区计划建设最多四座fab,生产支撑高带宽芯片、为AI加速器供电的存储器DRAM。Micron和纽约州官员称,这里将成为美国历史上最大的半导体制造基地,也是该州历史上最大的私人投资项目。迄今为止,现场施工人员中已有超过80%是纽约州居民,开工后六个月内,约有6.75亿美元流向州内承包商。该项目也是Micron到2035年在美国生产40% DRAM目标的支点。

其余布局

除纽约外,Micron位于爱达荷州的总部还将新增两座fab,首批晶圆产出预计分别在2027年中2028年末;其弗吉尼亚工厂已开始初步产出。公司还承诺最多投入30亿美元以强化本土供应链——其中包括向硅晶圆制造商GlobalWafers提供5亿美元战略融资,并配套一份为期十年的供货协议,以扩建德州一处设施。

AI存储的逻辑

Micron的押注建立在管理层预计将持续到2027年之后的存储短缺之上,因为AI系统消耗的DRAM越来越多。市场也反映出这种乐观情绪,当天股价一度上涨约9%;年初至今,该股已累计上涨逾三倍。首席执行官Sanjay Mehrotra表示,"数据和存储是现代经济的基础",并将这2500亿美元的数字直接与"那个时刻"联系起来。

政治舞台

此次活动吸引了商务部长Howard Lutnick、纽约州州长Kathy Hochul和参议员Chuck Schumer出席;Schumer提到了61亿美元的CHIPS Act拨款。Lutnick则借Micron的投资对外国竞争对手施压,称他正在与SamsungSK Hynix进行谈判,并表示它们"别无选择,只能跟进"——这一表态颇具针对性,距离SK Hynix开始在美国交易仅一天。