AI 芯片
SK hynix 的 40 亿美元“美国制造 HBM”工厂只处理韩国晶圆
通稿说得很明白：在韩国生产的前沿晶圆将运往印第安纳州进行先进封装和测试。洁净室将于 2028 年 10 月启用，2029 年下半年开始量产，工厂自身员工规模约为 1,000 人。
2026年8月28日
#CHIPS法案
AI 芯片
华盛顿如今开始在其资助的芯片公司中持股
七项 CHIPS 研究奖项以意向书形式签署，总额 8.74 亿美元。对于一项 3 亿美元的硅光子学奖项，商务部将获得 GlobalFoundries 约 1% 的股份。
2026年7月30日
AI 数据中心
Micron将美国投资提高至2500亿美元 并在纽约超大型晶圆厂破土动工
Micron称，受AI时代存储需求推动，这家美国唯一的存储芯片制造商将其本土化投资计划再增加约500亿美元，并在其所称的美国历史上最大芯片园区提前一个季度浇筑首批混凝土。
2026年7月11日
