AI 芯片
三星把HBM推上前台，但8X数字仍属概念
在 8 月 5 日圣克拉拉举行的 FMS 2026 上，Samsung 展示了已进入量产、层数超过 400 层的 V10 BV-NAND，以及两种 3D 存储架构——zHBM 和 zNAND-O——但后两者并非量产产品。
2026年8月6日
#AI 存储
AI智能体
Perplexity 推出重大 “Computer” 更新：加入“Brain”记忆与实时模型切换
这家 AI 搜索公司的最新版本加入一种自我改进的记忆系统，可跨会话和文件构建私人上下文图谱，支持任务中途切换模型、在 Fast mode 中使用 Claude Opus 4.8，以及一键网站发布。
2026年7月14日
AI 数据中心
Micron将美国投资提高至2500亿美元 并在纽约超大型晶圆厂破土动工
Micron称，受AI时代存储需求推动，这家美国唯一的存储芯片制造商将其本土化投资计划再增加约500亿美元，并在其所称的美国历史上最大芯片园区提前一个季度浇筑首批混凝土。
2026年7月11日
