중국 GPU 스타트업 Biren Technology가 상하이 WAIC에서 확장 경쟁의 다른 경로를 제시했습니다. 7월 18일, 이 회사는 광 데이터 전송—구리 대신 빛을 사용하는 방식—을 활용해 많은 수의 AI 칩을 하나의 클러스터로 묶는 차세대 "슈퍼노드" 시스템을 공개했습니다.
구리 한계 돌파
핵심 주장은 인터커넥트에 관한 것입니다. 기존 구리 연결은 신호 손실과 전력 소모 때문에 서버당 사실상 약 128개 GPU 수준에서 한계에 부딪힙니다. 칩에 더 가까운 곳까지 광섬유를 배치하는 near-packaged optics (NPO) 기반의 Biren 설계는 한 클러스터에 최대 1,024개 프로세서 카드까지 확장하도록 고안됐으며, 이는 하나의 머신처럼 작동할 수 있는 가속기 수를 한 자릿수 이상 늘리는 수준입니다.
'불가피한 선택'
Biren의 AI 프레임워크 아키텍처 부사장 Ding Yunfan은 이러한 전환을 단호하게 설명했습니다. "광인터커넥트는 불가피한 선택이 됐다"는 것입니다. 그의 논리는 단일 GPU 성능이 더 이상 병목이 아니라는 데 있습니다. 진짜 문제는 수천 개의 칩을 하나의 일관된 시스템으로 엮는 것이며, 구리는 그에 필요한 대역폭을 감당할 수 없다는 주장입니다.
중국에 중요한 이유
이 구상은 지정학과 떼어낼 수 없습니다. 미국의 수출 통제로 Nvidia의 가장 진보한 가속기에 대한 접근이 제한되면서, 중국 기업들은 시스템 수준에서 이를 보완하려 하고 있습니다. 개별 칩의 성능이 뒤처지더라도 연결 방식을 통해 만회하겠다는 것입니다. 클러스터링이 칩당 열세를 상쇄할 수 있다면, 인터커넥트는 제재의 수학을 우회하는 수단이 됩니다.
자금 조달 배경
Biren은 이러한 야심을 자금 조달 추진과 함께 확대하고 있습니다. 회사는 별도로 GPU 로드맵을 위한 약 9억달러 조달을 추진 중이라는 보도가 나왔습니다. 이번 슈퍼노드 공개는 제재를 받는 생태계가 최첨단 수준의 컴퓨팅을 어떻게 구축할 수 있는지에 대한 회사의 가장 분명한 기술적 답변입니다.