专业报道人工智能
Hot Chips 上公布的 8 倍带宽数据是在封装内测得。要用这项能力，主处理器必须放弃缓存、预取和乱序执行。
1天前
一种挑战者架构，直指 Micron 在上一场环节中所描述的那堵墙。
6天前
一个词之差，分出可出货的产品与样品；而被解读为 Intel 胜出的封装幻灯片，其实只是一张对比表。
位于存储堆栈底部的那一层正在变成一颗逻辑芯片，而它升温的速度比上方整叠存储更快。
