Chips de IA
Samsung colocou HBM no topo do acelerador. O número de oito vezes pertence a um modelo conceitual.
Na FMS 2026, em Santa Clara, em 5 de agosto, a Samsung apresentou uma V10 BV-NAND com mais de 400 camadas, já em produção em massa, e duas arquiteturas de memória 3D — zHBM e zNAND-O — que não estão.
há 4 h
