华为选择在世界人工智能大会前夜,释放自美国制裁切断其与TSMC联系以来最强硬的一次硬件信号:首次公开展示Atlas 950 SuperPoD。该展示于7月16日在上海世博展览馆举行,并作为大会开幕日的核心展项持续展出。

展台上有什么

此次演示配置将1,024颗 Ascend NPU分布在16个机柜中——这只是设计上限的一部分。完整建成后,单个 SuperPoD 可连接8,192颗 Ascend 芯片,华为将其算力标称为1 EFLOPS FP82 EFLOPS FP4,并配备256TB全球可寻址内存。华为将该系统称为业内最大的AI计算超级节点。

互联是关键

Nvidia 通过 NVLink 将机架连接起来,而华为的对应方案是Lingqu,亦称 UnifiedBus——这是一种专有协议,号称可提供TB级NPU到NPU带宽,往返延迟为3微秒。单颗 Ascend 芯片的性能仍落后于 Nvidia 的硅片;华为的赌注在于,互联规模足以让集群而不是芯片,成为竞争单位。

与 Nvidia 的对比

华为称,Atlas 950 SuperPoD 的算力是Nvidia NVL144机架系统的6.7倍——这一数字来自公司自身说法,并非独立基准测试。其路线图还在继续推进:64个 SuperPoD可串联成Atlas 950 SuperCluster,搭载超过520,000颗 Ascend 950DT 芯片,预计将于2026年第四季度上市。华为强调,整个技术栈均不含美国组件。

面向谁

这次展示的目标,与其说是硅谷,不如说是正在权衡选项的中国超大规模云厂商。报道称,北京已将 Nvidia H200 芯片进口审批数量限制在20万颗以下,并引导推理工作负载转向国产芯片——而这一政策成立的前提,是这样的机器必须能大规模存在。WAIC 逾1,100家参展商以及围绕习近平讲话展开报道的国家媒体宣传体系,为华为提供了尽可能大的舞台,来证明这一点。