AMD 于周四在旧金山举行的 Advancing AI 2026 上发布了其首个机架级 AI 系统 Helios。Lisa Su 表示，该机架目前已进入量产，合作伙伴的出货将于 第三季度末 启动，并在第四季度至 2027 年上半年持续爬坡。
盒子里有什么
整套系统由 18 个计算托盘中的 72 个 Instinct MI455X 加速器和 18 颗第六代 EPYC "Venice" CPU 组成。总内存为 31TB 的 HBM4，聚合带宽达 1.7 PB/s，峰值 MXFP4 算力为 2.9 exaflops，FP8 算力约为 1.4 exaflops。通过 12 台 Broadcom Tomahawk 6 交换机，经由基于以太网的 UALink 实现 scale-up，带宽为 260 TB/s；scale-out 额外增加 43 TB/s。它是一款 OCP Open Rack Wide 双倍宽度机组，重量约 7,000 磅，在 50 伏液冷直流母线下满载功耗为 225-245 千瓦。
零部件
每颗 MI455X 搭载 432GB 的 HBM4，分布在 12 组堆栈中，带宽为 23.3 TB/s，拥有 3200 亿个晶体管，分布在 12 个小芯片中——其中 8 个计算裸片采用 TSMC N2，另外 4 个采用 N3。AMD 将其性能最高定为 MI355X 的 4 倍，指标为 MXFP4。Venice 最高可达 256 核和 512 线程，采用 TSMC 的 2nm 工艺，这使其成为首款在该制程节点实现量产的 x86 服务器 CPU，其算力较 Turin 约高出 70%。网络部分采用 Pensando：每块 GPU 配备 3 个 Vulcano 800G NIC，每块板卡配备 1 个 Salina 400 DPU。
针对 Nvidia 的说法
与 Vera Rubin NVL72 相比，AMD 自身建模称其拥有 15% 更多 AI 算力、50% 更多 HBM 容量、每个 GPU 高出 50% 的 scale-out 带宽，以及每美元最多 30% 更多的推理 token——而实现相同的每个 GPU 3.6 TB/s scale-up 带宽，所需交换 ASIC 仅为三分之一。Futurum 的分析师估计，Helios 机架价格为 500 万至 550 万美元，而 Rubin 为 350 万至 400 万美元；AMD 未公布售价。
差距
AMD 在数据中心 GPU 市场的份额约为 4.5%，而 Nvidia 超过 95%。已点名的客户包括 OpenAI、Anthropic、Meta、Microsoft、Oracle、HUMAIN、TensorWave、Vultr 和 Cirrascale。IDC 的 Ashish Nadkarni 表示，AMD 正在“稳步前进，成为强大的第二名”。搭载 MI500 和 EPYC "Verano" 的 Helios 500 计划于 2027 年推出。