AMD spedisce un rack con 31 terabyte di HBM4 e afferma che supera il prossimo di Nvidia

AMD ha lanciato Helios, il suo primo sistema AI su scala rack, all’Advancing AI 2026 di San Francisco giovedì. Lisa Su ha detto che il rack è già in produzione, con le spedizioni ai partner in partenza alla fine del Q3 e in aumento nel corso del Q4 fino alla prima metà del 2027.

Cosa c’è nella confezione

Settantadue acceleratori Instinct MI455X e diciotto CPU EPYC "Venice" di sesta generazione distribuiti su 18 tray di calcolo. La memoria totale è di 31TB di HBM4 con una larghezza di banda aggregata di 1,7 PB/s, per 2,9 exaflops di picco MXFP4 e circa 1,4 exaflops in FP8. La scala-up funziona a 260 TB/s su UALink-over-Ethernet attraverso dodici switch Broadcom Tomahawk 6; la scala-out aggiunge 43 TB/s. Si tratta di un’unità OCP Open Rack Wide double-wide del peso di circa 7.000 libbre e con un assorbimento di 225-245 kilowatt sotto carico su un bus DC a 50 volt raffreddato a liquido.

I componenti

Ogni MI455X integra 432GB di HBM4 su dodici stack a 23,3 TB/s, con 320 miliardi di transistor in dodici chiplet — otto die di calcolo su TSMC N2 più quattro su N3. AMD lo valuta fino a 4x l’MI355X in MXFP4. Venice arriva fino a 256 core e 512 thread sul processo 2nm di TSMC, diventando la prima CPU server x86 in produzione di volume su quel nodo, con circa il 70% di capacità di calcolo in più rispetto a Turin. Il networking è Pensando: tre NIC Vulcano 800G per GPU e un DPU Salina 400 per blade.

La sfida a Nvidia

Rispetto a Vera Rubin NVL72, il modello interno di AMD rivendica 15% di calcolo AI in più, 50% di capacità HBM in più, il 50% in più di larghezza di banda di scale-out per GPU e fino al 30% in più di token di inferenza per dollaro — raggiungendo la stessa scala-up di 3,6 TB/s per GPU con un terzo dei chip ASIC per switch. Gli analisti di Futurum stimano un rack Helios tra 5-5,5 milioni di dollari, contro i 3,5-4 milioni di Rubin; AMD non ha pubblicato alcun prezzo.

Il divario

AMD detiene circa il 4,5% del mercato delle GPU per data center contro il 95% e oltre di Nvidia. Tra i clienti citati figurano OpenAI, Anthropic, Meta, Microsoft, Oracle, HUMAIN, TensorWave, Vultr e Cirrascale. Ashish Nadkarni di IDC ha detto che AMD sta "facendo progressi costanti per diventare il solido numero 2". Helios 500, con MI500 ed EPYC "Verano", è previsto per il 2027.