Chips de IA
Samsung e SK Hynix impulsionam nova camada de memória CXL à medida que inferência de IA supera HBM
Os gigantes de memória da Coreia estão comercializando módulos Compute Express Link — uma camada entre DRAM e armazenamento — que, segundo eles, pode manter grandes modelos de IA próximos às GPUs, com velocidade próxima à da DRAM, e elevar o throughput da inferência.
20 de jul. de 2026
