Chips de IA
Samsung e SK Hynix impulsionam uma nova camada de memória CXL à medida que a inferência de IA supera a HBM
Os gigantes de memória da Coreia estão comercializando módulos Compute Express Link — uma camada entre DRAM e armazenamento — que, segundo eles, pode manter grandes modelos de IA próximos às GPUs, com velocidade próxima à da DRAM, e elevar o throughput da inferência.
há 17 h
