Puces IA
Samsung et SK Hynix poussent une nouvelle couche mémoire CXL tandis que l’inférence IA dépasse la HBM
Les géants coréens de la mémoire commercialisent des modules Compute Express Link — une couche entre la DRAM et le stockage — qu’ils disent capables de rapprocher d’immenses modèles d’IA des GPU à une vitesse proche de celle de la DRAM et d’accroître le débit d’inférence.
20 juil. 2026
