Чипы ИИ
Samsung и SK Hynix продвигают новый уровень памяти CXL на фоне того, как AI-инференс перерастает HBM
Корейские гиганты в сфере памяти выводят на рынок модули Compute Express Link — слой между DRAM и хранилищем, — которые, по их словам, могут держать крупные AI-модели рядом с GPU на скорости, близкой к DRAM, и повышать пропускную способность инференса.
17 ч назад
