AI 칩
Samsung, 가속기 위에 HBM을 올리다. 8배 수치는 개념 모델에 붙은 것이다.
8월 5일 산타클라라에서 열린 FMS 2026에서 Samsung은 이미 양산 중인 400개 이상 층의 V10 BV-NAND와, 아직 제품화되지 않은 3D 메모리 아키텍처 두 가지인 zHBM과 zNAND-O를 선보였습니다.
4시간 전

인공지능을 전문적으로 다룹니다
8월 5일 산타클라라에서 열린 FMS 2026에서 Samsung은 이미 양산 중인 400개 이상 층의 V10 BV-NAND와, 아직 제품화되지 않은 3D 메모리 아키텍처 두 가지인 zHBM과 zNAND-O를 선보였습니다.
4시간 전
