Chips de IA
Samsung puso HBM sobre el acelerador. El número de ocho veces corresponde a un modelo conceptual.
En FMS 2026, en Santa Clara, el 5 de agosto, Samsung mostró un V10 BV-NAND de más de 400 capas que ya está en producción en masa, y dos arquitecturas de memoria 3D — zHBM y zNAND-O — que no lo están.
hace 4 h
