2026年8月19日
2026年8月19日星期三
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AI 芯片
Cerebras 的 CS-4 借助三片晶圆和更好的散热系统达到 750 PFLOPS
这个头条数字指的是封装数量，而单晶圆增益则来自向现有 5nm 硅片输入更多功率。
1小时前
