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#hybrid bonding

SK海力士HBM4：12层量产，16层仍在认证

一个词之差，分出可出货的产品与样品；而被解读为 Intel 胜出的封装幻灯片，其实只是一张对比表。

6天前

一张标注为 High Bandwidth Memory and Advanced Packaging 的 SK hynix 幻灯片，展示 HBM 堆叠在硅中介层上，旁边是一颗跨越 16 个通道、拥有 1,024 个 I/O 的处理器。