AI 칩
SK hynix와 SanDisk, 첫 High Bandwidth Flash 표준 공개…출시는 아직
이 사양은 AI 가속기 내부에서 HBM과 SSD 사이에 놓이는 NAND 계층을 정의하며, 최대 512GB와 3TB/s를 목표로 한다. Open Compute Project를 통해 Google과 Tenstorrent가 참여한 컨소시엄에서 공개됐지만, 이는 제품이 아니라 문서다.
6시간 전

인공지능을 전문적으로 다룹니다
이 사양은 AI 가속기 내부에서 HBM과 SSD 사이에 놓이는 NAND 계층을 정의하며, 최대 512GB와 3TB/s를 목표로 한다. Open Compute Project를 통해 Google과 Tenstorrent가 참여한 컨소시엄에서 공개됐지만, 이는 제품이 아니라 문서다.
6시간 전
